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LED大屏金線封裝和銅線封裝的區別
發布時間： 2023-06-06 15:04
LED封裝工藝是LED生產中最重要的一個技術，在眾多的封裝中，金線封裝由于采用金線，是目前最好的封裝，但由于其金線純度不低于99.9%，成本居高不下，眾多廠家將目光投向與金線相似的銅線封裝工藝，銅線工藝成本比金線工藝要低，而且隨著技術的發展和進步，銅線封裝工藝技術水平逐漸提高，但LED大屏幕金線封裝和銅線封裝的對比，我們依然可以看出來銅線封裝還存在的很多問題。在LED封裝中，銅線工藝因其降低成本而被LED大屏生產廠家和LED燈廠家研究開發，并得到眾多廠家的采納，但是實際應用中相對金線焊接而言，銅線工藝存在著不少問題。
銅線封裝所帶來的問題，首先是由材質引發的技術工藝問題。*焊點鋁層損壞，對于<1um的鋁層厚度尤其嚴重；第二焊點缺陷，主要是由于銅線不易與支架結合，造成的月牙裂開或者損傷，導致二焊焊接不良，客戶使用過程中存在可靠性風險；銅線相比金線，更容易氧化，從而造成金球變形，影響產品合格率；pad上如果有氟或者其他雜質也會降低銅線的可靠性。
除了工藝上的問題之外，隨之而來的是生產及其他問題。設備MTBA（小時產出率）會比金線工藝下降，影響產能；操作人員和技術員的培訓周期比較長，對員工的技能素質要求相對金線焊接要高，剛開始對產能有影響；銅線和金線相似，易發生物料混淆；耗材成本增加，打銅線的劈刀壽命相比金線通常會降低一半甚至更多，同時增加了生產控制復雜程度和瓷嘴消耗的成本。
最后一個則是來自客戶的問題，對于質量及產品可靠性要求較高的客戶，對于銅線封裝的接受程度比較低。
金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩定性極好等優點，但金線的價格昂貴，導致封裝成本過高。在元素周期表中，過渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。很多LED廠商試圖開發諸如銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線。雖然這些替代方案在某些特性上優于金線，但是在化學穩定性方面卻差很多，比如銀線和金包銀合金線容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線容易氧化。在類似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來說，這些替代方案使鍵合絲易受到化學腐蝕，光源的可靠性降低，使用時間長了，LED燈珠容易斷線死燈。
通過LED大屏幕金線封裝和銅線封裝的對比看出，雖然銅線封裝相比金線封裝而言，還是存在著一些缺陷，但由于銅線封裝的工藝技術不斷提高，這些問題會被一一克服，將是LED技術的一項重大進步。
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